熱分析和熱仿真中功率的損耗
發布日期：2021-12-18 瀏覽次數：2057
熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗，電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時也指整機或設備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設備都有的一個指標，指的是在單位時間中所消耗的能源的數量，單位為W。
不過復印機和電燈不同，是不會始終在工作的，在不工作時則處于待機狀態，同樣也會消耗一定的能量（除非切斷電源才會不消耗能量）。因此復印機的功耗一般會有兩個，一個是工作時的功耗，另一個則是待機時的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗（功率）是散熱中的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。 散熱功耗（功率）等于流經所有器件核心的電流值與該器件上的核心電壓值的乘積大多數計算機設備容量用VA表示，最近有些計算機開始用W表示容量，但總體而言還是用VA的多。所以UPS用VA 表示容量更能反映出其和負載的匹配程度，而TDP是指熱分析和熱仿真中器件電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。器件功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求電路能夠提供相應的電壓和電流；對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把器件發出的熱量散掉，也就是說，TDP是要求熱分析和熱仿真中器件的散熱系統必須能夠驅散的最小總熱量。來源：文章素材整理自網絡，如有侵權請作者聯系我司
